产品性能特点：

　　◆具有良好的传热性，同时具有不干固、不凝固、不熔化、无味无毒;

　　◆极佳的导热性能，具有低油离度，高温不分油，高温不流淌;

　　◆优异的绝缘性能，无毒无味、不固化、对基材无腐蚀，化学物理性能稳定;

　　◆耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化，可在高低温环境下长期使用;

　　◆触变性良好，稠度适中，使用方便，涂覆或灌封工艺简单;

　　◆宽广的工作温度，-50℃—+300℃

应用范围：

　　◇用于LED、温控器、散热片、微处理器、高速缓冲存储器、密封的集成芯片

　　◇广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 （功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面。

　　◇适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。

*注意事项：

　　使用前请将涂脂部位清洗干净并风干后再涂抹本品；

　　启用后应及时将盒盖严，以免混入杂质影响使用效果；

　　请勿与其它油脂混用；

　　本品应贮存于清洁、干燥避光处；

　　导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。多涂并无益处，反而会影响热传导效率。